yabo2005芯耘光电科技yabo408
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企业简介
州芯耘光电科技yabo408于2016年8月yabo2005下沙注册成立,主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产和销售,并提供面向云计算、高速链接和传输、5G等领域的整套解决方案,是少数具备全球领先的高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品技术国际竞争力的高科技半导体企业之一。公司于过去的三年内先后完成了天使轮和PRE-A轮融资,融资金额将近1.5亿人民币,同时获得yabo88app2019区规划商业用地20余亩。投资方包括中银浙商产业基金、普华资本、士兰创投、yabo88app2019金控、yabo88app2019产业基金等。优质投资人的持续投资为公司的发展和业务开展提供了强劲的动力。

公司自创立至今,一直秉承“数字化驱动,产品主导,不断创新”的理念,坚持自主研发,以100G及以上速率的光、电芯片及硅光子集成技术为核心竞争力,在相关产品的设计、制造和销售上实现商业闭环的同步发展。公司核心高管及资深研发、技术人员均来自中国、欧美、日本半导体和光通信顶尖企业及相关行业学术机构人才,其中包括ROCKWELL、Broadcom、INTEL、Qualcomm、MAXLINEAR、Marvell、ADI、IMEC等。基于上述技术和人才竞争优势,公司成功通过“浙江省中小型科技企业”、yabo2005市“雏鹰计划”企业认定,承担2019年度yabo2005市集成电路产业化项目,签约yabo2005市yabo88app2019区数字经济项目。

旨在实现高端超高速光、电芯片的国产化,突围高端光、电芯片依赖进口的困境,公司现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求。目前公司已经完成100Gps 速率的核心器件和芯片的研发与量产,能够提供整套长距离的100G解决方案,覆盖从核心的光电器件到高速电芯片,成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套解决方案的半导体公司。该产品性能在业界处于领先水平、并完全可以满足进口同类产品国产替代的要求。公司过去3年的快速发展,体现了团队在高速芯片设计,高速光电混合封装等领域的综合科研及产业化能力,打破了国外的技术壁垒,并逐步成为产业新技术的领跑者。公司沿着既定的产品开发目标,计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品,实现高端光、电芯片的完全国产替代和并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。

除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品,公司未来将以市场需求为主导,以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托,在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。
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